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GZP136-G 表压型耐腐蚀压力芯体

产品概述

GZP136-G表压型耐腐蚀压力芯体由带六角的充油芯体与单独的外壳组成,两者通过激光焊接进行组装,具有良好的密封性以及可靠性。充油芯体是将MEMS压力传感器芯片封装在316L不锈钢基座中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到压力敏感芯片上,压力敏感芯片不直接接触被测量介质,适用各种应用场合,包括恶劣的腐蚀性介质环境。
GZP136-G表压型耐腐蚀压力芯体对MEMS芯片的温度漂移做了修正,零点和满量程温漂小;芯体还具有良好的线性、重复性、稳定性,优异的抗干扰能力和抗静电能力,过载能力强,灵敏度高等特点。芯体在生产过程中经过严格检验,可广泛适用于各种要求的压力测量场合。

 产品特点

 测量范围-100kPa~200kPa…1000kPa…2500kPa                     
 压阻式原理
 隔离膜片结构  
 VCR接头密封(9/16-18螺纹)或R 1/4 螺纹密封                                            
 耐介质
 表压形式
 低温漂                                          
 恒流供电

 应用领域
 气动行业、光伏、锂电等半导体生产等工业领域
 石油、煤矿、高铁、电力等工业领域
 各种高端仪器仪表应用


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GZP136-G 表压型耐腐蚀压力芯体
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